亞洲杯決賽，是中日男排首次在亞洲杯決賽場遭遇。目前日本男排在世界排名超過中國，但麵對這支日本青年軍，中國男排並不畏懼。中國男排從首局比賽就發現，這一屆日本男排以青年選手為主，雖然衝勁十足，但後勁不足，往往在領先後容易失去關注力。這也給了中國男排更多機會。第二局中國男排一度12比17落後，就是憑借頑強的毅力，頂住對手攻勢。此後中國隊確保本隊在網前的優勢，漸漸拿回比分，並將勝勢保持到最後，以25比23拿下。

174535832834834　　在孫誌宇看來，癌症是最受罪的疾病之一。他忘不了一個得食道癌的街坊，因為癌症發現得實在太晚，接受手術時，醫生看見他的食管已經被癌細胞侵蝕出了一個瘺孔，所有吃下去的食物都會漏出去，進入胸腔的引流管。還有一個食道癌病人，“當時已經不能吃飯了，我們隻能給他輸液，保持體內電解質平衡，每天輸每天輸，整個手背都是針眼，到後來我們從這兒輸進去的液，會從另一個針眼冒出來……”更早的時候，隔壁村還有個肝癌患者，因為實在受不了癌痛，最後選擇了自殺。

　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　英國廣播公司兩天前發文，特別集納了駐北京及台北兩地記者對解放軍“封島”演訓的追蹤觀察，其中駐京記者的觀察手記，就以“The new normal ”為題。BBC駐京記者麥唐納爾（Stephen McDonell）稱，諸如穿島射彈、艦機大規模逼近抹去“海峽中線”等一係列“極限軍事動作”，正因這次“封島”實彈演訓，進入所謂“認知接受區”，這位記者當然用的是西方視角，找補說這不是因為國際社會“認可”了，而是解放軍開創先例就這麼做了。曾在克林頓政府擔任助理國務卿的謝淑麗，是美國最知名的中國問題專家之一，她在接受雅虎財經采訪時分析，中國大陸方麵正在主動出擊，利用佩洛西登台作“戰略動員”，以解放軍艦機乃至海警船等等，持續加力施壓台當局，爭取塑造“台海新常態”。

　　事實是，此前也叫囂對上榜感到“光榮”的蘇貞昌，已經切實感覺到痛了。據台媒報道，自從蘇貞昌被列為“台獨”頑固分子之後，很多台商和金主都不敢再接聽蘇貞昌的電話了。此外，台媒稱2020年台灣上市上櫃公司在大陸有投資的共1199家，可能都不敢再以公司的名義捐款給“台獨”頑固分子，民進黨2020年收入中有1.45億元新台幣都來自於政治獻金，恐怕其中部分會因為清單而失去。不知這樣的“光榮”，林飛帆等人是否也求之不得？

　　發布會上，重慶市應急管理局黨委委員、政治部主任鄒瑜介紹，7月1日以來重慶呈現“三個顯著”特點：第一個是平均氣溫顯著偏高。重慶平均氣溫為30.5℃，較常年顯著偏高2.6℃，與2006年並列成為1961年以來最高。第二是降水顯著偏少。重慶平均降水量為102.0毫米，較常年顯著偏少近6成，為1961年以來同期第二少，僅次於1992年的98.8毫米。第三是高溫幹旱強度顯著偏強。35℃以上高溫日數32.3天，為1961年以來同期第三多，僅次於2006年同期（33.9天），極端最高氣溫為44.5℃與2006年相同。根據監測，67.9%的土壤水分觀測站耕作層已達中到重旱。

　　一些外媒酸溜溜地揶揄收獲巨額投資的匈牙利“長期挺中”，有這工夫，不如深刻反思一下，為何寧德時代北美建廠計劃被暫停了。美國在很長時間裏都是吸引外資最多的國家，然而這些年，在泛政治化和泛安全化氛圍的毒化下，它開創了很多極其惡劣的先例，讓越來越多原本優越的投資土壤變成了雷區。比如強行要求外來的高科技公司交出技術，甚至對資本進行“技術性沒收”，讓很多人感慨華盛頓就差“明搶”了。試問，一家企業如果對投資時刻抱著“別哪天被沒收了”“我的錢是不是打水漂了”的擔心，它還能安心發展嗎？據美國媒體報道，寧德時代計劃在美國建廠已久，也考察過美國一些地方，但最終很有可能選擇墨西哥作為建電池製造廠的替代方案。應當說，它的疑慮也是很多其他企業的疑慮。

　　本次亞洲杯，中國男排打了幾場遭遇戰，也和幾支昔日冤家過了招。比如本次亞洲杯中國男排在八強戰遭遇了伊朗男排。自從2012年亞洲杯以來，伊朗男排取得了長足進步，如今已成為世界準一線男排隊伍，而中國男排再也沒有在國際賽場上打敗過伊朗隊。此次亞洲杯，伊朗隊雖然是派出的青年隊伍，依然實力強勁。不過中國男排憑借近期在世界男排聯賽和訓練中的磨礪，四局擊敗對手，取得十年來首勝。本次亞洲杯，中國男排通過打敗全部對手捧起冠軍，宣示著自己重新回到亞洲男排巔峰。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。